第982章 陈总，你们准备好了吗？（1 / 2）

“第三，计算光刻（OPC）的算力与算法地狱。

DUV+多重曝光，使得OPC的计算复杂度和数据量呈指数级增长。

我们需要更智能、更快速、更精准的OPC解决方案，这是确保设计图形能被正确‘印刷’到硅片上的生命线！”

“第四，基于大数据的智能良率预测与优化。

N+1初始良率注定低迷。

我们需要EDA工具能在设计阶段，就结合工艺数据，精准预测良率瓶颈，指导设计优化，这是提升良率、控制成本的关键。

我们更需要EDA工具不断优化、迭代和更新改良。”

他一口气说完，目光灼灼地盯住陈默：

“陈总，这不是请求，这是N+1良品率爬坡战役的前提条件。

您那边的工具链，必须跑在工艺成熟的前面，必须能支撑更复杂的N+1、N+2设计规则和模型。

你们，准备好了吗？”

面对这沉甸甸的压力，陈默嘴角反而勾起一丝弧度。

终于轮到自己装逼了吗？

他没有立刻辩解，而是不疾不徐地操作电脑，将投影切换至一幅更为精密、动态的技术架构图。

图上，三条代表不同技术路径的光流：

代表射频与3D仿真的金色、代表器件建模与基础的蓝色、代表数字后端与AI驱动的紫色。

他们不再是孤立前行，而是在数个关键节点紧密缠绕、融合，最终汇聚成一道璀璨的白色光柱直冲向上。

“孟教授的问题，刀刀见血，也正是EDA领域的世纪难题。”

陈默的声音平稳响起，从容又淡定。

“但幸运的是，您提到的这些‘拦路虎’，在过去两年的时间里，正是我们EDA产品线的‘尖刀连’即钟耀祖的‘数字后端与AI驱动研发部’夜以继日攻克的对象。”

他语气一顿，目光扫过全场。

最后落在孟良凡和冯庭波脸上，带着一种“请看大屏幕”的自信。

“光说不练假把式。

接下来，我将重点展示，钟耀祖的数字后端与AI驱动研发部，如何与我们另外两大部门协同，将您提出的挑战，转化为我们N+1良品率战役的绝对优势。”

“首先，是设计规则的复杂性与模型精度问题。”陈默轻点激光笔，画面切换到BalOng5000射频前端LNA模块的复杂版图。

“还记得那个让我们头疼的0.48%，以及优化后依然存在的0.18%吗？”

他故意提起这个“伤疤”，引得冯庭波眉头一皱。

“问题的根源，在于传统EDA工具无法完美处理高频下的3D电磁效应与底层器件物理的耦合。

张哲博士的3DEM引擎精度够高，李维明博士的器件模型足够扎实，但如何让它们在钟耀祖的后端设计流程中‘无缝对话’，是关键。”

陈默操作界面，调出一段实时演示。

“我们把之前摩擦不断的‘混沌’协议升级到了支持数据总线与智能接口协议的2.0版本。

它不仅仅是数据传输，更内嵌了AI驱动的语义理解模块。

现在，当张哲博士的3DEM仿真数据流入钟耀祖的‘盘古’P&R引擎时，‘盘古’能自动识别关键电磁敏感区域，并在布局布线阶段主动规避，同时将优化后的结构反馈给3DEM引擎进行快速验证。”