第7章 传感器与 X 光下的细节（1 / 1）

清晨的铸造车间比往常早亮了一小时，江寻蹲在工作台前，手里捏着个指甲盖大小的银色元件——这是刚从厂家加急调来的微型压力传感器，线径只有0.3毫米，能嵌进陶范壁里而不影响铜水流动。他面前摆着新做好的陶范，范体还带着烧制后的余温，表面用铅笔标着三个小红点：爵足根部、爵腹中央、爵柱下方，都是上次浇筑出问题的关键位置。

“传感器得嵌进范壁1毫米深。”江寻用细钻在第一个红点处轻轻钻孔，钻头旋转时扬起细如粉尘的陶土，“太深会穿进范腔，太浅又测不准内部压力。”他把传感器小心翼翼塞进孔里，用耐高温的陶瓷胶固定，导线则沿着范壁的纹路牵到范体外，连接到旁边的数据采集仪上。

沈墨心推着x光检测仪过来时，江寻刚固定好第三个传感器。检测仪的探头缓缓罩住陶范，屏幕上很快显出灰度图像——范体内部的纹路清晰可见，之前隐藏的微裂在x光下无所遁形：爵足根部有一道0.2毫米的裂纹，像条细蛇缠在壁上。“还好扫出来了。”沈墨心指着屏幕，“上次就是这种裂纹堵了排气孔，这次得用陶土浆补。”

她从工具盒里拿出调好的陶土浆，浆体细如泥浆，里面掺了少量玻璃粉增加黏性。用细毛笔蘸着浆体，小心地填进裂纹里，每填一层就用热风枪吹30秒，让浆体慢慢渗透进裂纹深处。“补完还要再烧半小时。”沈墨心放下毛笔，“温度控制在600c，既能让陶土浆凝固，又不会让范体开裂。”

江寻的注意力则放在铜料上。他把上次用剩的铜块切成薄片，放进光谱仪的检测舱里，屏幕上很快跳出成分分析报告：铜84.7%、锡11.8%、铅2.9%，还有0.6%的铁杂质——正是这微量的铁，让铜水的流动性比模拟值低了8%。“得调整配比。”他拿出计算器，“加0.3%的锡，能抵消铁杂质对流动性的影响，铅的比例不变，不然会影响铜胎的硬度。”

沈墨心补完陶范，凑过来看分析报告：“古代铜料也有杂质，只是工匠会靠经验调整熔炼温度。”她想起古籍里的记载，“《考工记》里说‘金有六齐’，不同器物的铜锡配比不一样，其实就是在应对不同的原料杂质。”她指着报告里的铁含量，“我们可以把铁杂质的影响加进AI模型，以后再遇到不同成分的铜料，模型能自动调整配比。”

江寻立刻打开电脑里的铸造模型，在“铜料成分”栏里添上“铁杂质补偿算法”：当铁含量超过0.4%时，每增加0.1%铁，锡含量对应增加0.1%。调整完参数，他把新的铜料配比表打印出来，贴在电炉旁：铜84.4%、锡12.1%、铅2.9%、铁0.6%。“下午熔炼时按这个比例来，我已经让材料室准备好纯锡块了。”

中午两人轮流盯着设备：江寻守着补完裂纹的陶范，在600c的窑里恒温烧制；沈墨心则看着铜料熔炼，电炉温度慢慢升到1100c，比上次高了20c，用来抵消铁杂质带来的流动性问题。数据采集仪的屏幕上，三个传感器的数值稳定在0.1pa，说明陶范内部压力正常，没有新的裂纹产生。

“试试模拟浇筑？”江寻突然提议。他打开数据采集仪的模拟程序，输入铜水的温度、流速参数，屏幕上立刻跳出模拟压力曲线——爵足根部的压力从0.1pa缓慢升到0.3pa，再逐渐下降，正好符合正常浇筑的压力变化，没有出现上次的骤升骤降。“传感器没问题，参数也调对了。”他松了口气，关掉程序时，发现沈墨心正盯着屏幕上的曲线，嘴角带着浅浅的笑意。

傍晚时分，所有准备工作就绪：陶范上的传感器连接完毕，数据采集仪调试正常；铜料按新配比熔炼好，铸成小块备用；浇筑用的石墨勺也做了预热处理，避免铜水接触冷勺时温度骤降。江寻把数据采集仪的连接线固定在工作台上，沈墨心则最后检查了一遍陶范的排气孔，用细铁丝再通了一次，确保畅通无阻。

“明天早上浇筑？”沈墨心问，手里拿着记录册，上面详细记着传感器位置、铜料配比、烧制温度，每一项都打了勾。江寻点头，指了指数据采集仪：“我设置了实时备份，数据会同步到电脑和云端，就算现场出问题，也能复盘原因。”他顿了顿，看着眼前的陶范和铜料，“这次应该能成——我们把能想到的问题都堵上了。”

车间的灯慢慢暗下来，只剩下数据采集仪的屏幕还亮着，淡蓝色的光映在两人脸上。传感器的导线像细细的银线，把陶范和仪器连在一起，也把数字数据和物理实体连在了一起。沈墨心想起上次残缺的青铜胚体，再看看眼前准备就绪的一切，突然觉得，所谓的“数字-物理闭环”，不是靠完美的模拟，而是靠这样一次次发现问题、解决问题，慢慢搭建起来的。

离开车间时，江寻特意看了眼数据采集仪的时间：21:00，距离下次浇筑还有10小时。他轻轻关掉仪器的屏幕，心里有种前所未有的踏实——这次不再是单纯相信数据，而是相信他们一起搭建的“数据+经验”的防线。